Динамика цены
Хотите узнать когда цена на этот товар снизится? Нажмите «Следить за ценой» и мы сообщим вам!
Описание
Platforma QianLi do reballingu środkowych warstw iPhone 14Platforma BGA QianLi do reballingu środkowych warstw iPhone 14 to platforma BGA do reballingu płyt PCB w telefonach iPhone. Daje użytkownikowi możliwość reballingu w modelach iPhone serii 14. Utrzymuje płytkę logiczną w idealnym miejscu umożliwiając łatwy rebaling konieczny przy łączeniu płyt po naprawiePrzedmiot przeznaczony jest dla poniższych modeli:Phone 14 A2882iPhone 14 Plus A2886iPhone 14 Pro A2890iPhone 14 Pro Max A2894
Отзывы о товаре 0
Об этом товаре еще нет отзывов. Если вы покупали этот товар, станьте первым, кто поделится своими впечатлениями о нем!